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中機中聯(lián)中標重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園工程設(shè)計項目
發(fā)布時間:2022-02-11 文章來源:官網(wǎng) 閱讀次數(shù):

 該項目規(guī)劃用地面積約5.9萬平方米,建筑面積約14萬平方米,主要由綜合樓、生產(chǎn)車間、化學品庫和地下車庫組成。該項目是重慶市“十四五規(guī)劃”戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)板塊的重要組成部分,建成后將有力助推重慶市電子行業(yè)蓬勃發(fā)展。

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