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奮戰(zhàn)雙過半丨中機中聯(lián)中標玻璃基芯片產(chǎn)業(yè)化項目設計
發(fā)布時間:2024-06-07 文章來源:官網(wǎng) 閱讀次數(shù):

近日,中機中聯(lián)中標玻璃基芯片產(chǎn)業(yè)化項目,該項目位于重慶市涪陵區(qū),為新型半導體產(chǎn)業(yè)的前沿創(chuàng)新產(chǎn)品,目前全球量產(chǎn)生產(chǎn)線僅有兩條,分別在美國和英國。這是中國首個玻璃基特色工藝半導體量產(chǎn)線項目,具有重要市場開拓意義。

中標涪陵玻璃基芯片產(chǎn)業(yè)化項目設計.png

作為涪陵區(qū)及重慶市2024年度的重點項目,項目受到了當?shù)卣叨戎匾暫腿χС帧m椖繄F隊憑借成熟獨到的工藝設計理念、人物流動線的優(yōu)化分析、建筑外立面風格的完美詮釋,贏得了業(yè)主方的信任和青睞。

本次投標還依托公司自研的CMCUAI繪圖平臺完成了效果圖的生成制作。